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    行業資訊

    臺積電發布最新CoWoS芯片封裝工藝 最大可達原版兩倍面積

    上周,臺灣和博通聯合宣布了最新的增強CoWoS封裝工藝,增強型CoWoS能夠支持最大面積的1700mm2中間層,這意味著它可以封裝更大面積的芯片,在多芯片互連中逐漸成為一種趨勢,更大的面積意味著更高的性能上限。
     
    CoWoS是一種2.5D封裝技術,主要在使用HBM的計算芯片上,我們更熟悉NVIDIA TeslaV 100和RadeonVII。
    事實上,自從臺積電在2012年發布這項技術以來,他們已經多次加強CoWoS,中間層的最大面積已經從大約1070 mm2擴大到大約1700 mm2。一個更大的中介層可以封裝更多的HBM模塊,從而提供更高的內存帶寬。在最新版本的CoWoS上,可以封裝6個HBM,最大容量為96 GB,帶寬為2.7 TB/s,比2016年的CoWoS高2.7倍。
     
    新版本的CoWoS將支持臺積電正在開發的N5工藝,第一批使用新技術的客戶將擁有Broadcom。預計將有人工智能處理器和機器學習處理器等芯片,它們需要高芯片尺寸才能使用CoWoS,當然,高性能通用計算卡也將使用它。

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