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    PCB線路板貼片的時候用鍍金與沉金哪個好?

    PCBA貼片加工,PCB電路板的生產是一個非常重要的環節,對于PCB電路板的工藝要求也很高,例如,客戶經常要求做鍍金和鍍金工藝,這兩種工藝在PBC板工藝中經常使用,聽起來名字是一樣的,但實際上有很大的差別,很多客戶通常無法分辨出兩者之間的區別,接下來介紹PCB電路板鍍金與鍍金的區別是什么?
     
    鍍金:采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。
     
    沉金:由化學氧化還原反應形成的一層金鍍層,由于粘附力弱,金顆粒呈結晶狀,附著在印刷電路板的襯墊上,也稱為軟金。
     

     
    鍍金與沉金的區別:
     
    1.鍍金工藝是在電阻焊前進行的,可能會出現青油清洗不干凈,不易錫的現象;而鍍金工藝是在電阻焊后進行的,補片容易錫。
     
    2.在鍍金前,通常需要鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層是銅-鎳金,因為鎳具有磁性,在屏蔽電磁場方面起著重要的作用。金的沉積過程是直接在銅皮上沉淀金,金屬層是銅和金,沒有鎳,沒有磁屏蔽。
     
    3.鍍金與鍍金的晶體結構不同,金鍍層比鍍金容易焊接,不會造成焊接不良,而且鍍層的晶體結構比鍍金更致密,不易產生氧化。
     
    4.鍍金后電路板的平整度不如鍍金后的光滑性好,對要求較高的電路板,平整度較好。一般采用金鍍層,組裝后不出現黑墊現象。
     
    在實際產品應用中,90%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。

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