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    技術天地

    SMT/SMD組件和封裝,尺寸,尺寸,詳細信息

    外表貼裝設備,SMD或SMT組件有多種包裝。由于簡直一切量產的電子產品都運用外表貼裝技能:外表貼裝組件非常重要

    這些外表貼裝元件選用多種封裝,其間大多數都經過規范化處理,以使運用自動化設備的PCB組件的制作愈加簡單。

    一些最廣泛運用的組件是外表貼裝電阻器和外表貼裝電容器。這些SMD電阻器和電容器選用小型矩形封裝,其間有些絕對是很小的。

    別的,取決于所需的互連性水平,所運用的技能和各種其他因素,有各種用于集成電路的不同SMT封裝。

    還能夠運用許多其他組件,其間一些組件坐落規范包裝中,而其他組件則由于其本質而需求具有非規范輪廓的專用包裝。

    PCB組件處理要求
    開發外表貼裝封裝時,要考慮的因素之一就是組件處理。由于外表貼裝技能的總體目標是促進自動PCB拼裝,因而需求對封裝進行規劃,以便能夠輕松地在拾放機上對其進行操作。

    已經開宣布SMT封裝款式,以便在供應鏈的運送和庫存階段,然后經過用于PCB拼裝的分揀機和蒼白機供給簡潔的處理。

    保證能夠在一切階段輕松處理組件,保證下降制作本錢,而且拼裝的PCB和終究設備的質量盡或許高。

    一般,最小的組件經常在漏斗中堅持松散,然后將這些組件向下送入管道并根據需求進行拾取。

    較大的外表貼裝組件(例如電阻器和電容器)以及許多外表貼裝二極管和晶體管可固定在卷軸上的帶中。卷軸由膠帶固定在其間,第二條膠帶松散地粘貼在反面。由于機器運用了部件,因而將固定膠帶拉下,露出了下一個要運用的部件。

    諸如雙列直插式外表安裝IC之類的其他組件也能夠固定在管中,能夠根據需求將其從中取出,然后在重力效果下向下滑動。

    非常大的IC,或許是方形扁平包裝,QFP和塑料引線芯片載體,PLCC能夠裝在所謂的華夫餅盒中,該華夫餅盒放在拾放機上。組件會根據需求順次刪去。

    JEDEC SMT封裝規范
    職業規范用于在整個職業中供給高度的一致性。因而,大多數SMT組件的尺度契合JEDEC規范等職業規范。

    JEDEC固態技能協會是一個獨立的半導體工程貿易安排和規范化安排。該安排擁有300多家成員公司,其間許多是一些最大的電子公司。字母JEDEC代表聯合電子設備工程理事會,顧名思義,它管理和制定了與各種類型的半導體器件相關的許多規范。其間一個方面是外表貼裝技能組件封裝。

    顯然,不同類型的組件運用了不同的SMT封裝,可是由于存在規范,因而能夠簡化和簡化印刷電路板規劃等活動,由于能夠準備和運用規范的焊盤尺度和輪廓。


     
    此外,運用規范尺度的包裝可簡化制作進程,由于貼片機能夠對SMT組件運用規范進給,然后大大簡化了制作進程并節省了本錢。

    能夠根據組件的類型對不同的SMT軟件包進行分類,而且每種組件都有規范的軟件包。

    被迫矩形組件
    無源外表貼裝器件主要由SMD電阻器和SMD電容器組成。隨著技能允許制作和運用更小的組件,削減了幾種不同的規范尺度

    能夠看出,設備尺度名稱是根據其尺度(以英寸為單位)得出的。


    通用無源SMD封裝詳細信息
    SMD封裝類型 尺度
    MM 尺度
    英寸
    2920 7.4 x 5.1 0.29 x 0.20
    2725 6.9 x 6.3 0.27 x 0.25
    2512 6.3 x 3.2 0.25 x 0.125
    2010 5.0 x 2.5 0.20 x 0.10
    1825年 4.5 x 6.4 0.18 x 0.25
    1812 4.6 x 3.0 0.18 x 0.125
    1806 4.5 x 1.6 0.18 x 0.06
    1210 3.2 x 2.5 0.125 x 0.10
    1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06
    1008 2.5 x 2.0 0.10 x 0.08
    0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05
    0603 1.5 x 0.8 0.06 x 0.03
    0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02
    0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01
    01005 0.4 x 0.2 0.016 x 0.008
    在這些尺度中,現在僅將1812和1206尺度用于專門的組件或需求耗散較大功率的組件。0603和0402 SMT尺度是最廣泛運用的,雖然向前發展為小型化,0201和更小的SMD電阻器電容器的運用也越來越多。

    當運用外表貼裝電阻器時,必須注意保證不超過功耗水平,由于最大數值遠小于大多數帶引線電阻器

    雖然這些尺度的外表貼裝元件封裝的主要用途是SMD電阻器和SMD電容器,但它們還用于其他一些元件。在某些情況下,選用這些規范尺度在物理上是不或許的,可是某些其他組件的確會運用它們。一個比如是貼片電感。當然,關于最小的尺度來說非常困難,可是SMD電感器可供給0805和0603尺度。

    鉭電容器貼片封裝
    由于鉭SMT電容器的結構和要求不同,因而運用了一些不同的封裝。這些契合EIA規范。


    常見的SMD TANATALUM電容器封裝詳細信息
    SMD封裝類型 尺度
    MM 環評規范
    尺度A 3.2 x 1.6 x 1.6 環評3216-18
    B碼 3.5 x 2.8 x 1.9 環評3528-21
    C碼 6.0 x 3.2 x 2.2 環評6032-28
    尺度D 7.3 x 4.3 x 2.4 環評7343-31
    尺度E 7.3 x 4.3 x 4.1 環評7343-43
    其他無源SMD組件
    還有幾種其他類型的組件無法選用大多數SMD電阻器和電容器運用的規范外表貼裝組件尺度。

    許多類型的電感器,變壓器,石英晶體諧振器,溫度控制晶體振蕩器TCXO,濾波器,陶瓷諧振器等組件的外表安裝版別或許需求不同的封裝,一般比外表安裝電阻器和電容器所要求的封裝大。

    考慮到組件的獨特性,這些封裝不太或許選用規范的外表貼裝組件封裝尺度。

    無論挑選哪種封裝方式,它都必須能夠適應自動化的PCB拼裝進程,并能夠經過拾放機進行處理。

    晶體管和二極管封裝
    SMD晶體管和二極管一般同享相同類型的封裝。雖然二極管僅具有兩個電極,但具有三個電極的封裝能夠正確挑選方向。

    印刷電路板上的一系列SMT二極管。
    印刷電路板上的SMT / SMD二極管
    雖然能夠運用各種SMT晶體管和二極管封裝,但以下列表列出了一些最受歡迎的封裝。

    SOT-23-小外形晶體管:   SOT23 SMT封裝是小信號外表貼裝晶體管的最常見外形。SOT23具有用于晶體管二極管的三個端子,可是當它可用于運算放大器等小型集成電路時,它能夠具有更多的引腳。它的尺度為3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm。
    SOT-223-小型晶體管:   SOT223封裝用于高功率器件,例如高功率外表貼裝晶體管或其他外表貼裝器件。它比SOT-23大,尺度為6.7毫米x 3.7毫米x 1.8毫米。一般有四個端子,其間一個是大的導熱墊。這使得熱量能夠傳遞到印刷電路板上。
    集成電路SMD封裝
    有許多形式的封裝用于外表貼裝IC。雖然種類繁復,但每個人都有其特別適用的領域。

    SOIC-小型集成電路:   此外表安裝IC封裝具有雙列直插裝備和鷗翼引線,且引腳距離為1.27 mm
    SOP-小型封裝:   此SMD封裝有多個版別:

    TSOP-薄型小型封裝:   此外表貼裝IC封裝比SOIC薄,且引腳距離較小,為0.5 mm
    SSOP-收縮小尺度封裝:   此封裝的引腳距離為0.635毫米
    TSSOP-細收縮小外形封裝:  
    QSOP-四分之一小型封裝:   引腳距離為0.635毫米
    VSOP-很小的外形封裝:   它比QSOP小,且引腳距離為0.4、0.5或0.65 mm。

     
    QFP-Quad扁平封裝:   QFP是用于外表安裝IC的通用扁平封裝。有以下幾種變體。
    LQFP-扁平四邊形扁平包裝:   此包裝的一切四個旁邊面都有引腳。引腳距離因IC而異,但高度為1.4 mm。
    PQFP-塑料   方形扁平包裝:方形塑料包裝,每側均具有相等數量的鷗翼式別針。一般為窄距離,一般為44或更多的引腳。一般用于VLSI電路。
    CQFP-陶瓷方形扁平包裝:   PQFP的陶瓷版別。
    TQFP-薄型四方扁平包裝:   PQFP的薄型版別。
    用于外表安裝IC的四方扁平封裝的包裝中,非常薄的鷗翼形引線從一切旁邊面伸出。在高引腳數的外表貼裝IC上,它們或許非常薄且簡單曲折。一旦曲折,簡直不或許將其改成所需的位置。處理這些設備時,在PCB拼裝進程中必須格外小心。
    了解更多有關。。。。QFP-四方扁平包裝。

    PLCC-塑料引線芯片載體:   此類封裝為方形,運用距離為1.27 mm的J引線引腳。

    BGA-球柵陣列:   球柵陣列SMD封裝的一切觸摸墊都坐落器件封裝下方。在焊接之前,焊盤表現為焊錫球,因而得名。
    SMD BGA球柵陣列封裝以及英國便士,以指示尺度。
    SMB BGA封裝顯現頂部和底部
    將觸點放置在設備下方可削減所需面積,同時堅持可用連接數。這種格局還克服了四方扁平封裝所需的極細引線的一些問題,并使封裝在物理上更堅固。BGA上的球距離一般為1.27毫米。

    首次引入BGA封裝時,人們對封裝下方觸點焊接的可靠性存有很多疑問,可是當PCB拼裝進程正確運行時,就沒有問題了。

    雖然看起來有很多不同的SMD封裝,可是有規范的事實削減了數量,而且能夠設置印刷電路板規劃封裝以包容它們,以及電路板上成熟的焊盤尺度。這樣,封裝能夠實現高質量的印刷電路板拼裝,并削減規劃中變量的總數。
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